产品资料
中温无铅锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3
产品型号：ETD-668D-03
产品品牌：一通达
13543272580
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详细介绍
中温无铅锡膏
一．产品介绍
 1.中温无铅锡膏，型号：ETD-668D-03，适用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3（锡64.7/铋35/银0.3）
2.ETD-668D-03是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害，0.3银的含量又降底了锡膏的成本.
二.  产品特点
1.采用无铅合金，具有优越的环保性，符合 RoHS 指令。
2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
4.朝下回流焊接时不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持久。
7.残余物无色透明，适应探针测试
 
三. 锡膏合金化学成份
合金
成份,wt%
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
SN
BI
Ag
Bal
35±0.5
0.3±0.1
 
杂质，WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
四. 焊料合金熔解温度
合金
熔点
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
151-172℃
五. 性能指标
项目
性能指标
测试依据
外观
均匀膏状，无焊剂分离
 
助焊剂含量
10±1.0wt%
 
锡粉粒度
25-45µm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀
低
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀
轻微腐蚀可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟点测试
通过
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝缘阻抗
初始：>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮湿: >1X1011Ω

*如需要详细的产品资料请联系一通达公司提供

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