免洗助焊膏ET-560-LF

一、描述

ET-560-LF免洗助焊膏是一款免洗、高粘度返修助焊膏，用于润湿所有焊材电子板，元件，组装件和基片。可用于电路板一般焊接或返修和 BGA 植球,尤其对BGA返修过程中对锡球的修正能力超强，优异的润湿性能无论在回流焊、热风返修站，加热台使用中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊点。焊接的残留物是透明且在线ICT测试时易被针刺穿。可兼容所有的有铅和无铅工艺，应用范围广。本产品的应用方式有刷、喷涂、针转移或钢网印刷。可提供10cc和30cc筒装和100克瓶装.

二、优点：

1.优良的润湿性，适用于各种器件的焊接，对于拆机件也能保证其可焊性

2.工艺范围宽 ，可用于多种工艺的修补作业

3.与无铅，有铅产品兼容，可用于任何电子产品维修

4.用于植球，能控制BGA维修过程中一次性通过能力

三、物理特性

四、助焊剂膏应用：

用于返修时，应涂覆在工作范围内，建议使用工具为喷涂针，刷子或棉签。

五、清洁：

可以清洗，如果有必要，可采用加有皂化剂的水和适当的溶剂型清洗剂清洗。

六、处理和储存:

1.ET-560-LF在 4° C (40° F) 至 12° C (55° C) 温度下冷藏保存期为1年，正常室温下为6个月。

2.在打开密封免洗焊膏之前，使助焊膏充分且自然地升温至室温（建议放置2小时）。

3.请勿将未使用和使用过的助焊膏储存在同一容器内。

七、注意：

1.保持通风并使用适当的个人防护设备。

2.对任何特定的紧急情况，请参照MSDS信息。