无卤素印刷红胶
一.产品简介及用途
一通达ET-T984无卤素印刷型贴片红胶，是单组份的环氧树脂粘胶剂，非常合适钢网、AI 厚网（胶网或铜网）印刷工艺。其高速长时间印刷仍可保持不拉丝、不溢胶、不塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的 SMT 工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，采用无卤素材料，不含溶剂，无气味，完全符合环保要求。
二.固化前材料持性
外 观
红色凝胶体
粘度
300 Pa.S
比 重（25oC，g/cm）
1.22
触变指数
6.9(1rpm/10rpm)
闪 点（TCC）
>95oC
颗粒尺寸
20um
铜镜腐蚀
无腐蚀
三.贮存条件
存放在0～10℃的冰箱内，可存放6个月;常温下（25oC）可存放1个月。
四.使用方法及注意事项
1.冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，200克及360克包装解冻时为4小时，不可用加热的方式来缩短回温时间。
2.为避免污染未用过红胶，不能将使用过的胶液装回原包装内。
3. PCB 板若已印胶,必须在 4 小时内贴片并过回流焊完成组装。胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免将印好红胶的线路板长时间置于空气中，应控制空气湿度（60%以下）。
4.对红胶的洗涤可使用醋酸乙酯。
五.包装方式
包装方式
容量
圆柱筒
360克
200克
六.固化条件
推荐的固化曲线如下图:
适宜的固化条件一般是150oC加热100～120秒，固化速度及粘接强度与固化温度及时间关系如下图：
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。150℃为PCB板表面的实际温度，因回流焊与PCB板材及零件的不同，使得实际附加于胶粘剂的温度也会有所不同，因此请依据实际生产情况找适合的设定温度。在理想的固化温度中，固化时间越长，可获得更高的粘接强度。
七.固化后材料性能及特性
热膨胀系数um/m/0C
ASTM E831-86
< Tg 50
> Tg 160
导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1
0.25
比热KJ.Kg-1.K-1
0.3
玻璃化转化温度（oC）
136
介电常数
3.8（100KHz）
介电正切
0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D257
2.1*1015Ω.CM
表面电阻率ASTM D257
2.1*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489
AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）N/mm
ASTMD1002
26
拉脱强度N(C-1206,FR4裸露线路板)
63
扭矩强度N.mm(C-1206,FR4裸露线路板)
51
粤公网安备 44030602001479号
